热成像分析研发套件FLIR A50/A70
热成像分析研发套件FLIR A50/FLIR A70 ,文章来源于FLIR,作为一款成品型解决方案,FLIRA50/A70研发套件价格实惠,可在概念验证、电子器件测试和研发应用中用于热成像分析。其可提供数千个温度测量点,用户在进行热测量时再也无需猜测,同时还能缩短产品开发时间,提高产品效率和可靠性。对于需要完全了解系统热特征,或者需要用可靠的热数据来支撑关键决策的工程师和技术人员来说,这些套件是其不二选择。套件连接简单,提供标准手动对焦镜头,......
产品描述
热成像分析研发套件FLIR A50/FLIR A70,文章来源于FLIR,作为一款成品型解决方案,FLIRA50/A70研发套件价格实惠,可在概念验证、电子器件测试和研发应用中用于热成像分析。其可提供数千个温度测量点,用户在进行热测量时再也无需猜测,同时还能缩短产品开发时间,提高产品效率和可靠性。对于需要完全了解系统热特征,或者需要用可靠的热数据来支撑关键决策的工程师和技术人员来说,这些套件是其不二选择。套件连接简单,提供标准手动对焦镜头,非常灵活,可以满足各种研发需求。使用随附的FLIR Research StudioApp,用户可以快速查看、记录、分析、共享热数据,也可在需要时利用行业标准连接与定制型App应用集成。如果需要移动,可通过Wi-Fi传输压缩辐射数据,热像仪与工作站之间无需使用数据线。
图像显示
Research Studio中的图像模式
Wi-Fi
数字量输入/输出
功率
物理数据
装箱清单
深圳银飞有售热成像分析研发套件FLIR A50/FLIR A70
提高效率
快速揭示热特性,消除猜测,缩短产品开发时间
• 热测量像素多达307,200个(640 × 480分 辨率),测温精度达±2°C
• 高质量红外图像,更快揭示未知热异常
• 内置可见光摄像头轻松区分特征和组件
• 使用FLIRMSX®(专利号:201380073584.9)增进对红外图像数据的理解
快速获取有意义的数据
其准备时间短,非专有行业标准接口连接简便,可快速开始测试
• 使用标准千兆以太网或Wi-Fi连接,流式传输全辐射图像数据
• 使用随附的FLIR Research StudioApp进行定性和定量热分析
• 支撑多平台和多语言,可快速查看、记录、分析和共享重要热数据
• 同时比较和检查来自多台连接的热像仪和保存的数据文件的热数据
测量快速获取有意义的数据
其准备时间短,非专有行业标准接口连接简便,可快速开始测试
• 使用标准千兆以太网或Wi-Fi连接,流式传输全辐射图像数据
• 使用随附的FLIR Research StudioApp进行定性和定量热分析
• 支撑多平台和多语言,可快速查看、记录、分析和共享重要热数据
• 同时比较和检查来自多台连接的热像仪和保存的数据文件的热数据
耐用、紧凑且灵活
满足多种应用环境和安装需求
• 凭借耐用的M型接头和标准IP66保护,恶劣环境也能应付自如
• 这款紧凑型热像仪具有多种安装选项,可以轻松地装在任何位置
• 借助以太网供电和随附的Wi-Fi连接功能,无需使用多条电缆
• 使用非专有GigE Vision和GenICam协议以 及SDK开发套件,从实验室里的设计和测试过渡到生产阶段的过程控制
技术参谋
探测数据 | FLIR A50研发套件 | A70研发套件 |
红外图像分辨率 | 464 × 348 | 640 × 480 |
热灵敏度/NETD | 35mK | 35mK |
焦平面阵列 | 非制冷微测热辐射计 | |
像元间距 | 12 µm | 12 µm |
频谱范围 | 7.5-14.0 µm | |
帧率 | 30 Hz |
图像和光学数据
热像仪f/# | 1.4 | |
镜头视场角选项 | 29°、51°、95° | |
空间分辨率(IFOV) |
29°:1.2 mrad/像素
51°:2.1 mrad/像素
95°:4.0 mrad/像素
|
29°:0.84 mrad/像素 51°:1.5 mrad/像素 95°:2.9 mrad/像素 |
镜头类型 | 固定,无法更改 | |
调焦 | 可使用随附的对焦工具进行调节 | |
最小焦距 | 29°:0.25米/51°:0.2米/95°:0.1 米 | |
可见光摄像头 | 包括 | |
可见光相机分辨率 | 1280 × 960 |
对象温度范围 |
–20°C到175°C
175°C到1000°C
|
–20°C到175°C –20°C到250°C 175°C到1000°C |
精度 | ±2°C或读数的±2%,适用15°C-35°C环境温度和 0°C以上的物体温度 |
数字数据 | 通过运行标配Research StudioApp的工作站 | ||
数字数据流 | 千兆以太网 | (RTSP、GigE Vision) | 、Wi-Fi |
命令与控制 | 千兆以太网 | (RTSP、GigE Vision) | 、Wi-Fi |
动态范围 | 16位 |
红外线 | 辐射 |
可见光 | 非辐射 |
屏幕 | 非辐射,在App中选择(红外、MSX®、可见光、FSX) |
接头类型 | RP-SMA,母接头 |
标准 | IEEE802.11a/b/g/n |
连接 | 点对点(ad hoc)或基础设施(网络) |
千兆以太网 | A50研发套件 | FLIR A70研发套件 |
以太网图像流 | 支撑 | |
以太网接头类型 | M12 8针X编码,插孔 | |
以太网接口 | 有线、Wi-Fi | |
以太网供电 | PoE供电,PoE IEEE 802.3af class 3 | |
以太网类型 | 1000 Mbps |
接头类型 | M12公头,12针A编码(与外部电源共用) |
数字输入/输出隔离电压 | 500 VRMS |
数字输入 | 2×光电隔离,Vin(低)= 0-1.5 V、Vin(高)= 3-25 V |
数字输出 |
3×光电隔离,0-48 V DC,
最大值350 mA(60° C时降为200 mA)。
固态光电继电器,1个专门用作故障输出(NC) |
配置 | 以太网供电或外部供电 |
接头类型 | M12公头,12针A编码(与数字I/O共用) |
外接电源管理 | 24/48 V DC,最大8 W |
功率 | 24 V DC下7.5 W(典型值);48 V DC下7.8 W(典型值) |
尺寸(长×宽×高) | 107 × 67 × 57 mm,无散热底板 |
外壳材料 | 铝 |
三脚架接口 | 1/4-20 UNC 深7毫米 + Ø5 深2.7毫米 |
大气传输校正 | 基于距离、大气温度和相对湿度输入 |
腐蚀 | ISO 12944 C4 G或H;EN60068-2-11 |
封装 | IEC 60529,IP66 |
湿度(操作和存储) | IEC 60068-2-30/24小时,95%相对湿度,25° C-40° C/2个周 期 EN60068-2-38 |
工作温度范围 |
–20° C-50° C(随附冷却板)。 热像仪外壳最高温度:65° C |
Wi-Fi无线电频谱 |
FCC 47 CFR第15部分C类(美国2.4 GHz频段);FCC 47 CFR 第15部分E类(美国5 GHz频段);RSS-247(加拿大2.4 GHz 和5GHz频段);ETSI EN 300 328 V2.1.1(欧盟2.4 GHz频段); ETSI EN 301 893 V2.1.1(欧盟5 GHz频段) |
冲击 | IEC 60068-2-27,25 g |
振动 |
IEC 60068-2-6、10 Hz-58 Hz下为0.15毫米, 58 Hz-500 Hz下为2 g,正弦IEC 61373 1类(铁路) |
采用图像流配置的热像仪;硬质包装箱;以太网线M12至RJ45,2 m;以太网线M12至 RJ45F,0.3 m;以太网线CAT6,2 m;电缆M12至接线,2 m;Gigibit PoE电源16 W,带多个 插头;天线WLAN 2.4/5 GHz + Wi-Fi;冷却板;对焦调节工具;可见光镜头,包括MSX;Research Studio - 1年订阅服务(在线激活);打印文档包含用户名和密码,用于登录热像仪的网页界面 |