MENISCO ST60可焊性测试仪可提供多种电子元器件的质量评估

Metronelec MENISCO ST60全自动可焊性测试仪可提供多种电子元器件的质量评估。在电子产品制作过程中,需要对元器件的连接处进行焊接,元器件和印制电路板都是被焊母材,除了外界环境因素外,它们的可焊性对电子产品质量有着直接的影响。MENISCO ST60全自动可焊性测试仪可以提供包括各种插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件和印刷线路板等在内的的可焊性测试,测试结果经过电脑以图像形式或数据形式显示,通过高级App控制自动分析出来,符合符合IEC(欧洲共同体标准)、DIN(德国标准)、JLS(日本标准)、NFC(法国标准)、MIL(美国军标)、ANST(美国标准)等多种国际标准测试值,故具有无可争议的客观说服力。
MENISCO ST60

法国MENISCO ST60可焊性测试仪性能优点

1. 机身简洁大方,净重28公斤,尺寸仅650mm*420mm*420mm
2. 操作简单,只需简单培训,工程师就可以掌握并实际操作
3. 测试过程由电脑App控制,测试结果由App自动生成显示
4. 结果符合多种权威标准,并可横向纵向对比
5. 测试不仅有湿润力的显示,也有湿润角度的对比显示
6. 以锡缸作为标准配置,创新无铅焊接测试工艺
7. 6款标准精密夹具:D10、C05、D19、D23、D30、D40,还可根据客户要求定制特殊夹具
8. 性能全球,性价比极具优势,日常保养简单方便

ST60可焊性测试仪测试结果符合以下标准

法国标准NFA89400
法国标准NFC90550
美国军标MIL STD883D
欧洲共同体标准IEC68-2-69
德国标准DIN2506
日本标准JIS5033
中国标准IPC J-STD002A-003
电子产品的装配焊接工艺中,通过对线路板、元器件锡膏、助焊剂等进行可焊性方面的测试,量化评估被测样品的可焊性优劣,来引导来料是否可投入于生产,从而避免发生焊接质量问题:包括显性润湿不良、桥联、裂纹、立碑等,以及隐形的焊接问题比如假焊、虚焊和焊接强度差等,将为企业减少人力财力的浪费,避免大量产品返修,并减少质检人员的工作量。
银飞有售Metronelec MENISCO ST60全自动可焊性测试仪

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